最近，世界芯片巨頭高通動作頻頻。
3月11日，高通官微表示，高通將于3月18日舉行驍龍旗艦新品發(fā)布會。這次發(fā)布會預(yù)計將帶來之前備受關(guān)注的驍龍8s Gen 3和驍龍7+Gen 3兩款移動平臺。它們將基于臺積電 4nm 工藝制程打造，性能如何，很受市場期待。
就在幾天前，高通特別發(fā)布了《通過NPU和異構(gòu)計算開啟終端側(cè)生成式AI》白皮書，詳細(xì)解讀了終端側(cè)生成式AI的發(fā)展趨勢和其驍龍?zhí)幚砥鞯膬?yōu)勢所在。
上月下旬，西班牙巴塞羅那，世界移動通信大會（MWC 2024）如期召開。在這場全球頂尖的科技盛事上，高通高級副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東帶來了一條重磅消息：今年10月的驍龍峰會上，高通或?qū)l(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍8 Gen 4。
繼去年驍龍8Gen 3提檔發(fā)布后，驍龍8Gen 4也是快步登場。
這塊手機(jī)旗艦芯片基于臺積電3nm工藝制，CPU頻率高達(dá)4GHz，集成了Adreno 800系列GPU，將于4月份完成設(shè)計，6月份將會交付手機(jī)廠商測試，9月份開始大規(guī)模量產(chǎn)。
一連串的動作表明，跟隨洶涌的人工智能（AI）大時代，高通已經(jīng)開足馬力。
高通對AI有著自己的理解，正如高通全球副總裁侯明娟所說：“高通對AI的理解是，云端AI能力要和終端側(cè)AI的能力進(jìn)行結(jié)合，這樣才能為我們帶來最大的便利，也是對算力最好的使用。”
據(jù)節(jié)點財經(jīng)了解，云端AI可以和包括智能手機(jī)、汽車、個人電腦、物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的終端側(cè)AI進(jìn)行協(xié)同工作，擁有著極為廣闊的市場空間。對于高通來說，這是一次歷史性機(jī)遇。
1、高通的關(guān)鍵詞：韌性
2023年9月20日，一則高通裁員、將撤離上海的消息沖上了熱搜。一時間，優(yōu)厚的賠償金和唱衰高通的聲音交替出現(xiàn)，將高通推向了輿論的風(fēng)口浪尖。
當(dāng)時，高通很快回應(yīng)稱市場所傳的“大規(guī)模裁員”、“關(guān)閉辦公室”、“撤離上海”等說法夸大其詞。彼時，在全球手機(jī)等消費電子銷量持續(xù)低迷的情況下，高通難免受到波及。
2023年第一季度，高通營收同比下滑17%，凈利潤同比下滑52%；第二季度營收84.51億美元，同比下滑23%，凈利潤18.03億美元，同比下滑52%。
但是，對于見慣了大風(fēng)大浪的高通來說，這種短期的業(yè)績表現(xiàn)波動并不值得太過擔(dān)心，因為它的基本盤很牢固。
最近十年，中國市場一直是高通最重要的營收來源地，在高通的營收中，來自中國大陸的占比從2013財年的49.4%一路攀升至2022財年的63.5%。其中，小米、OPPO、 VIVO、中興、聯(lián)想、比亞迪都是高通的客戶。而華為在麒麟芯片“被消失”的那段時間里，手機(jī)芯片一度也購自高通和聯(lián)發(fā)科。
2023年下半年開始，隨著全球消費電子市場回暖，尤其是中國手機(jī)廠商的集體發(fā)力，作為上游廠商的高通上演“王者歸來”。
2024年1月底，高通發(fā)布了2024財年第一季度（2023年Q4）的業(yè)績報告。報告期內(nèi)，高通實現(xiàn)營收99.35億美元，同比增長5%；凈利潤27.67億美元，同比增長24%。這份業(yè)績報表，結(jié)束了其連續(xù)多個季度的營收下滑。
我們再來看業(yè)績的具體內(nèi)容。報告期內(nèi)，高通來自智能手機(jī)業(yè)務(wù)的收入為66.87億美元，同比增長16.21%，占總營收比重超67%；來自汽車業(yè)務(wù)的收入5.98億美元，同比增長31.14%；來自IoT業(yè)務(wù)的收入為11.38億美元，同比下降32.34%。
可以發(fā)現(xiàn)，智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)依然是高通的業(yè)績支柱。節(jié)點財經(jīng)認(rèn)為，在2023年全球手機(jī)市場不振的情況下，高通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)仍然實現(xiàn)了良好的增長，說明其在手機(jī)芯片市場仍然具有強(qiáng)勁的競爭力。對于2024年的全球手機(jī)消費市場，業(yè)界普遍比較樂觀，高通的出貨量有望保持穩(wěn)定甚至有所增加。
手機(jī)市場的景氣與否，仍然對高通有著決定性影響。進(jìn)一步來說，智能手機(jī)未來的發(fā)展方向，也是高通最為關(guān)心的事情。
那么，這個方向已經(jīng)很明確，就是AI手機(jī)。
1月18日，三星在蘋果家門口召開了其Galaxy S24的發(fā)布會，正式推出三星大模型智能手機(jī)，并表示這個系列為未來十年移動設(shè)備的創(chuàng)新指明了方向。
這款A(yù)I手機(jī)的芯片就來自高通。三星的訂單在2023年第四季度占了高通40%的收入，為后者最大單一客戶，很大程度上就在于GalaxyS23/24系列機(jī)型大規(guī)模采用了高通芯片。
其實，三星自己也可以做芯片，但在高端領(lǐng)域，它仍然不得不倚重高通。
2、AI手機(jī)，必爭之地
2024年被稱為AI手機(jī)元年，AI在手機(jī)廠商發(fā)布會上出現(xiàn)的頻率明顯增高。而據(jù)統(tǒng)計機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)計，2024年，智能手機(jī)出貨量中的5%將是AI手機(jī)，到2027年，這一比例將上升至45%。
顯而易見，這是一次劃時代的機(jī)遇。
“我們正在進(jìn)入AI時代，終端側(cè)生成式AI對于打造強(qiáng)大、快速、個性化、高效、安全和高度優(yōu)化的體驗至關(guān)重要。”高通CEO安蒙說。
目前，市面上走紅的AI應(yīng)用如ChatGPT等，開發(fā)工作都集中在云端。對此，高通有著自己的思考，并著重推出了一個新概念：混合AI。
高通在2023年專門發(fā)布了《混合AI是AI的未來》白皮書，指出在生成式AI應(yīng)用中，需要大量的計算資源和數(shù)據(jù)支持，而混合AI結(jié)合了云端和邊緣端的AI處理能力，可以實現(xiàn)更高效、更智能的數(shù)據(jù)處理和分析，從而更好地支持生成式AI的發(fā)展。
在節(jié)點財經(jīng)看來，高通力推混合AI，其實就是要把AI發(fā)展的主導(dǎo)權(quán)從云端向終端拓展，為自己的芯片講一個更有吸引力的故事，打開新的發(fā)展空間。當(dāng)然，由于目前AI手機(jī)推出時間不長，以及生成式AI技術(shù)也還處于初級階段，消費者是否真正在乎AI手機(jī)，還需要進(jìn)一步觀察，但大趨勢已然成形。
可以確定的是，高通的下游即手機(jī)廠商們積極性普遍較高。在節(jié)點財經(jīng)看來，對于高通和手機(jī)廠商來說，這將是一場雙贏。
在今年的世界移動通信大會上，高通展臺所展示的一系列終端品類，幾乎全部繼承了生成式AI新特性。其中，小米的圖像擴(kuò)充、榮耀的智慧成片和智慧日程、OPPO的AI消除等，都是各手機(jī)廠商重點宣傳的亮點。
高通還演示了首個在Android智能手機(jī)上運行的大語言和視覺助理大模型（LLaVA），這是一個超過70億參數(shù)的大型多模態(tài)語言模型（LMM），能夠在終端側(cè)以實時響應(yīng)的速度生成token，從而增強(qiáng)了隱私、可靠性、個性化和成本優(yōu)勢。
AI手機(jī)這個概念，在高通和手機(jī)廠商的聯(lián)手下，正在成為手機(jī)未來發(fā)展趨勢的主流。當(dāng)然，在節(jié)點財經(jīng)看來，高通的驍龍系列雖然得到了大多數(shù)安卓廠商的支持，但不甘落后的聯(lián)發(fā)科，以及持續(xù)自研的最大客戶三星，都是高通不容忽視的隱患。
在AI的大潮下，高通的野心已不僅僅局限在手機(jī)，英特爾、AMD和蘋果的地盤同樣在輻射范圍之內(nèi)。
去年10月，高通推出了面向PC打造的驍龍 X Elite，其集成了全新定制的高通 Oryon CPU，支持在終端側(cè)運行超過130億參數(shù)的生成式AI模型。
發(fā)布會上，高通直接拉出了蘋果的 M2 Max 和英特爾的 i9-13980HX進(jìn)行對比。
“趕緊拍照。”
安蒙在峰會上稱，Oryon CPU的單線程峰值性能功耗比M2 Max 少 30%，比 i9-13980HX 少 70%。
這樣的近距離開“卷”，讓節(jié)點財經(jīng)看到了高通的野心和信心。而隨著智能時代的到來，芯片的重要性空前提高，應(yīng)用范圍也越發(fā)廣泛。其中，智能汽車必備的座艙芯片，也正在成為高通的重要增長點。
3、未來，優(yōu)勢在中國
在前面介紹今年高通一季度財報時已提到，其汽車業(yè)務(wù)的收入為5.98億美元，同比增長31.14%。
雖然汽車業(yè)務(wù)在高通的營收占比并不高，但其增長速度令人側(cè)目。之所以有這樣的增速，節(jié)點財經(jīng)認(rèn)為，在于近年來智能汽車整體向好，尤其是汽車越來越智能，對芯片的需求日益旺盛，而高通在汽車領(lǐng)域很早就有布局。
目前，在智能座艙芯片的選擇上，無論車企還是消費者，高通都更受歡迎。
之所以有這樣的地位，在于高通從很早就開始布局。其從2002年就專注于車載網(wǎng)聯(lián)解決方案，2014年1月推出第一代座艙芯片602A，2017年推出820A，2019年推出8155，一代又一代的更新，奠定了高通的市場地位。
目前，在國內(nèi)新興旗艦車型上，高通的芯片市場份額能夠達(dá)到70%-80%，處于霸主地位。其中，驍龍8155為國內(nèi)大部分旗艦車型的標(biāo)配。而從2023年下半年開始，汽車座艙芯片又開始向第四代即高通8295過渡。
這款8295芯片采用業(yè)內(nèi)頂級5nm工藝，算力達(dá)到驍龍8155的8倍，再次鞏固了高通在智能座艙芯片的核心地位。
在節(jié)點財經(jīng)看來，高通之所以能在這一領(lǐng)域大殺四方，一個重要原因在于智能芯片座艙與消費級芯片在技術(shù)層面上，要求高度相似，車規(guī)級的特殊要求主要體現(xiàn)在壽命、適應(yīng)車載環(huán)境等安全層面。同時，高通在手機(jī)等消費電子領(lǐng)域的出貨量，足以攤薄車載芯片研發(fā)成本。
因此，擁有更小制程、更大算力、更低價格的高通智能座艙芯片，顯然更能獲得用戶的青睞。
說的直白一些，智能汽車正逐漸向“一部平板+四個輪子”的方向發(fā)展。相比傳統(tǒng)汽車，其最能提升體驗感的就是智能座艙，多屏交互、智能語音、車聯(lián)網(wǎng)、OTA、VR/AR正在成為標(biāo)配。這對于玩轉(zhuǎn)手機(jī)芯片的高通來說，難度不大。
但是，并不高的門檻和旺盛的市場需求，也讓覬覦這塊蛋糕的對手越來越多。
英偉達(dá)CEO黃仁勛就曾多次表示：“汽車正在成為一個科技行業(yè)，并有望成為我們下一個價值10億美元的業(yè)務(wù)。”
2023年5月，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科宣布，雙方將共同為新一代智能汽車提供解決方案，合作的首款芯片鎖定智能座艙，預(yù)計2025年問世，在2026年至2027年投入量產(chǎn)。
今年1月9日，在美國國際消費電子展（CES）期間，另一家芯片巨頭英特爾正式宣布進(jìn)軍汽車市場，智能座艙芯片正是其主攻方向之一。
汽車芯片，未來可能成為高通“戰(zhàn)況”最激烈的一塊陣地。
但是，高通有一個其它對手都沒有的優(yōu)勢，就是其對中國市場長期深耕。
2023年，中國已經(jīng)成為全球第一大汽車出口國，智能汽車行業(yè)引領(lǐng)全球市場。
高通進(jìn)入中國已經(jīng)接近30年，無論是手機(jī)、汽車以及消費電子的諸多領(lǐng)域，高通均具有深厚的積累，眾多手機(jī)和汽車廠商與高通均有合作。而中國市場，無論廣度還是深度，都是一塊巨大的市場蛋糕。
任正非曾說，算力是第四次工業(yè)革命的基礎(chǔ)。
能夠承載算力的硬件，就是芯片，這似乎注定了，扎根芯片市場的高通將迎來一個歷史性的機(jī)遇。與中國市場的深度融合，無疑將成為其主要輔助之一，而強(qiáng)勁對手的步步緊逼也決定了，牽手中國，方能雙贏。
文 / 九才
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