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智能手機2024:狂卷“微創(chuàng)新”后如何突破新機遇

 2024-01-04 15:17  來源: A5專欄   我來投稿 撤稿糾錯

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文 | 智能相對論

作者 | 楷楷

2023年,智能手機市場終于開始展露曙光。Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,2023年10月全球智能手機銷量同比增長5%,智能手機市場出貨量在經(jīng)歷了連續(xù)27個月的同比下滑后,首次出現(xiàn)同比正增長。

特別是在中國市場,在華為Mate系列的帶動下,國產(chǎn)手機品牌的“自研進程”開始加速,去年10月中國智能手機市場的銷量增速為11%,以華為為首的國產(chǎn)手機品牌的增長率更達到了驚人的83%,遠高于全球平均水平。

IDC等機構(gòu)預(yù)測,第四季度全球智能手機出貨量將恢復(fù)增長,這是否意味著智能手機市場長達兩年多的“至暗時刻”也將同步結(jié)束?在智能手機的新創(chuàng)新周期中,中國手機品牌又將扮演怎樣的新角色?

01 紅利殆盡,智能手機失落“黃金時代”

2021年,全球智能手機的出貨量同比增長了4%,扭轉(zhuǎn)了2020年的出貨量同比下滑5.9%的頹勢,彼時業(yè)內(nèi)均認為,隨著疫情影響逐漸退去,智能手機市場將會回暖。

但事實是,2022年全球智能手機市場仍難以扭轉(zhuǎn)頹勢。去年全球智能手機出貨量同比下降11%-12%,創(chuàng)下自2013年以來最差的表現(xiàn),這一切似乎都在宣告,智能手機的黃金時代已經(jīng)遠去。

第一代IPhone以觸摸屏全面替代傳統(tǒng)鍵盤;而IPhone 4則重新定義了智能手機操作系統(tǒng),在兩代IPhone的帶領(lǐng)下,疊加移動通信技術(shù)不斷提速、互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展等紅利,全球智能手機開始了將近十年的黃金時期。

但從2016年開始,智能手機的全球出貨量增幅從兩位數(shù)降低至個位數(shù),智能手機的發(fā)展便開始進入下降通道,而原因也是多樣的。

一方面,隨著手機普及率迅速提升,智能手機行業(yè)的用戶紅利逐漸消退。每個人都擁有智能手機,就意味著市場的換機需求大大降低,再加上這兩年受經(jīng)濟大環(huán)境的影響,消費需求更是疲軟。

另一方面,智能手機行業(yè)缺乏創(chuàng)新,也是消費者換機周期越來越長的主要原因。智能手機產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過20多年的發(fā)展后,產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)接近高度成熟,頭部供應(yīng)商更是處于近乎壟斷的狀態(tài)。

在整個供應(yīng)鏈沒有創(chuàng)新動力推動的背景下,手機廠商也難以翻出花來,更多只能在屏幕、攝像頭、充電、內(nèi)存等方面實現(xiàn)“微創(chuàng)新”,將智能手機打磨得更加完善,而不是顛覆。

不過,雖然智能手機還沒出現(xiàn)另一個“IPhone4時刻”,但如果沒有持續(xù)不斷的“微創(chuàng)新”,智能手機產(chǎn)業(yè)鏈也難以不斷壯大、完善,并最終反哺智能手機的健康發(fā)展。

02 以點帶面,“微創(chuàng)新時代”的持續(xù)突破

量變最終會否帶來質(zhì)變,這也是智能手機行業(yè)接下來最讓人期待的一幕。2023年以來,智能手機市場通過“微創(chuàng)新”展現(xiàn)出了全新的面貌,或許也會成為行業(yè)未來的“閃光點”。

首先,是折疊屏技術(shù)的創(chuàng)新突破。折疊屏手機的概念由來已久,首款折疊屏手機誕生于2018年,但由于折疊屏手機一直有著屏幕容易損壞、屏幕折痕明顯等痛點,導(dǎo)致其遲遲未能打開市場。

但進入2023年,折疊屏手機似乎開始邁入“IPhone4時刻”。榮耀Magic V2宣稱引領(lǐng)折疊屏手機進入毫米級時代,重量僅為 231g,閉合態(tài)厚度僅為9.9mm ,讓折疊屏擁有直板機的便攜體驗。

華為在年初發(fā)布的Mate X3則直接將折疊屏的自研技術(shù)帶到了新高度,其首發(fā)采用自研的國產(chǎn)UTG蓋板,打破UTG生產(chǎn)工藝幾乎由三星壟斷的局面。此外,華為早在2016年便已申請水滴鉸鏈的結(jié)構(gòu)專利,并在Mate X3上采用了華為自主研發(fā)的鉸鏈技術(shù),讓折疊屏手機在折疊時變得更“嚴絲合縫”。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,2023年第三季度,中國折疊屏手機出貨量達到196萬臺,同比增長90.4%,且已連續(xù)十二個季度同比正增長。其中,中國手機廠商加起來占據(jù)了接近85%的市場份額。

國產(chǎn)手機廠商在折疊屏手機領(lǐng)域的“集體沖刺”,也帶動了國內(nèi)折疊屏手機產(chǎn)業(yè)鏈的加速發(fā)展,隨著折疊屏市場持續(xù)變熱,上游廠商也愿意投入更多研發(fā)資金,推動折疊屏供應(yīng)鏈的全面國產(chǎn)化,并加快形成規(guī)模效應(yīng)。

目前來看,在折疊屏的帶動下,中國OLED市場份額快速提升,國產(chǎn)面板廠商正在打破三星的壟斷地位。在產(chǎn)業(yè)鏈和手機廠商的互相配合下,折疊屏手機已經(jīng)成為中國廠商突圍“至暗時刻”的關(guān)鍵。

其次,則是攝像技術(shù)的不斷升級,隨著智能手機技術(shù)的不斷發(fā)展,手機攝像頭的像素、光圈、對焦速度等方面得到了顯著提升。

以vivo為例,其在影像領(lǐng)域已堅持投入多年,人像模式已經(jīng)成為 vivo 影像的標簽。比如vivo S18系列將影棚光影效果融入手機人像攝影,實現(xiàn)高度可控的柔和光影、光影亮度、光影色溫以及立體光影,正如vivo手機的Slogan所言,能夠“照亮你的美”。

在這背后,一方面vivo與世界老牌光學(xué)廠商蔡司合作;另一方面,vivo自研 V 系列影像芯片,再加上獨有的DCG-HDR 的技術(shù),能通過定制 CMOS 傳感器芯片提升 HDR 視頻拍攝效果,實現(xiàn)感性與理性的結(jié)合的攝像技術(shù),且獲得了業(yè)界的認可。

各大手機廠商不斷優(yōu)化迭代攝像技術(shù),主要還是由消費需求所推動的。在社交媒體越來越發(fā)達的時代,消費者對智能手機攝像功能的要求,幾乎達到了專業(yè)攝影器材的級別,這也是近年國產(chǎn)手機廠商加速自研攝像相關(guān)芯片、技術(shù)的原因。

以華為為例,其過往歷代高端機的主攝CIS供應(yīng)商都是海外龍頭索尼,但Mate60主攝供應(yīng)商卻是國產(chǎn)廠商思特威。據(jù)悉,明年量產(chǎn)的華為P70系列也將采用國產(chǎn)豪威的傳感器,并搭載一顆自研的顯微鏡頭。

榮耀Magic5系列則打造了業(yè)界領(lǐng)先的多主攝計算攝影平臺,實現(xiàn)從微距到遠景的全場景覆蓋,并帶來了創(chuàng)新性的鷹眼相機,可以實現(xiàn)極為優(yōu)異抓拍體驗。

此外,智能手機的快充技術(shù)也在不斷突破“天花板”。2月,realme發(fā)布了240W快充技術(shù)和首款應(yīng)用該技術(shù)的產(chǎn)品真我GT Neo5;小米也發(fā)布了300W快充技術(shù),這背后其實是智能手機行業(yè)的“創(chuàng)新焦慮”。

事實上,隨著手機快充技術(shù)的不斷提升,手機充電速度的提升反而會出現(xiàn)邊際遞減,廠商沖擊“高功率”的意義其實并不大。

但對消費者而言,新的天花板就意味著新的亮點,這也是廠商“內(nèi)卷”的原因。不過有業(yè)內(nèi)人士透露,realme的下一代旗艦機將不再搭載200W+的快充規(guī)格,紅米Note13Pro系列也去掉了采用210W快充的探索版機型。由此可見,手機廠商的“微創(chuàng)新”也在探索中“斷舍離”。

相較于快充技術(shù)的發(fā)展,更多手機廠商選擇在電池領(lǐng)域突破。事實上,大幅提高充電速度也可能會影響電池壽命,因此,相較于一味追求快速充電,增加電池容量的大小以提高手機續(xù)航時間似乎更為明智。

比如榮耀Magic5 Pro首發(fā)硅碳負極電池技術(shù),其負極能量密度比普通石墨負極電池提升16%,在相同電池體積下能夠提供更高的電池容量。數(shù)據(jù)顯示,Magic5 Pro的青海湖電池能量密度比Magic4的電池提高了12.8%。

最后,2023年智能手機還普遍迎來了“大內(nèi)存”的新趨勢,這是由上游內(nèi)存芯片的降價所推動的。由于去年智能手機的出貨量出現(xiàn)了持續(xù)下滑,內(nèi)存芯片市場變得“供過于求”,在這一契機下,手機廠商也希望通過“加量不加價”來刺激消費者的換機意愿。

當(dāng)前,智能手機行業(yè)還在不同領(lǐng)域的“微創(chuàng)新”中探索前行,在這個過程中并非所有創(chuàng)新都能被留存下來,在手機市場穿越瓶頸周期的過程中,廠商更需要的是能夠打開高端市場的技術(shù)。

高端產(chǎn)品不僅能帶來更高的利潤率,也能通過差異化的產(chǎn)品力刺激消費者縮短換機周期,從而實現(xiàn)市場結(jié)果的突破,這也為未來智能手機行業(yè)的突破指明了方向。

03 千帆競渡,下一代智能手機走向何方

除了硬件領(lǐng)域的“微創(chuàng)新”之外,去年以來各大手機廠商也在加速實現(xiàn)軟件創(chuàng)新。目前,華為、小米、VIVO、榮耀等手機廠商已開始自研操作系統(tǒng),以鴻蒙為例,其生態(tài)合作伙伴已經(jīng)達到150家以上,軟硬件產(chǎn)品已超過 350 款。

隨著操作系統(tǒng)技術(shù)底座的不斷完善,在ChatGPT 爆發(fā)的風(fēng)口下,各家手機廠商也紛紛開始布局大模型手機,試圖搶占智能手機市場的人工智能新機遇。

12月, vivo最新發(fā)布的vivo S18系列將首批搭載自研的AI藍心大模型;11月,OPPO也正式推出自主訓(xùn)練的安第斯大模型AndesGPT,旗下Find X7系列將首發(fā)搭載行業(yè)首個端側(cè)部署70億參數(shù)大模型。

10月,榮耀CEO趙明官宣榮耀Magic6將會搭載全新驍龍8Gen3以及榮耀自研的7B端側(cè)AI大模型。8月初,華為則宣布鴻蒙4.0系統(tǒng)的智慧助手小藝將接入AI大模型能力,其中包括知識獲取、邏輯推理、任務(wù)規(guī)劃、記憶擴展、工具調(diào)用和制作輔助等方面的功能。

對于手機廠商來說,在手機硬件缺乏創(chuàng)新的當(dāng)下,擁抱大模型技術(shù)將能為手機軟件帶來更智能的體驗,AI助手似乎成為了可以預(yù)見的未來。

現(xiàn)階段,AI大模型在手機上的落地更多是以提供AIGC應(yīng)用為主,但在未來,這樣的應(yīng)用是遠遠不夠的,如何把AI大模型的能力融入到自家的操作系統(tǒng)才是各手機廠商需要鉆研的技術(shù)活。

近日,蘋果便放出了一篇論文,當(dāng)中提到蘋果通過一種創(chuàng)新的閃存利用技術(shù),成功地在內(nèi)存有限的 iPhone 和其他蘋果設(shè)備上部署了LLM。

這一成果有望讓AI 功能登陸未來 iPhone,帶來更強大的 Siri、實時語言翻譯、AR攝影等,這條“大模型+硬件”的發(fā)展路線,也有可能成為未來手機廠商的必爭之地。

當(dāng)然,下一代智能手機在軟件方面的創(chuàng)新可能更有亮點,但這并不意味著硬件創(chuàng)新就會暫停,要配合不斷升級的大模型功能,手機的硬件升級和堆疊自然不能落下。

一方面,市場都在期待高通、曉龍、華為在芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和提高,比如去年10月發(fā)布的“驍龍8 Gen3”,其綜合性能就比上一代提升了30%。此外,誰能率先吃上3nm芯片的紅利,包括華為有沒有機會實現(xiàn)彎道超車,都將會是市場的一大驚喜。

此外,近日OPPO 在Find X7產(chǎn)品技術(shù)溝通會上公布了四大創(chuàng)新技術(shù),其中也包括能夠突破芯片上限的潮汐架構(gòu)。這意味著國內(nèi)手機廠商可以通過芯片軟硬融合技術(shù)的集合,打破芯片設(shè)計公司的壁壘,提高手機的整體能效收益。

另一方面,除了芯片性能之外,華為率先推出的衛(wèi)星通信技術(shù)也在“開卷”其他手機廠商。OPPO旗下Find X7系列支持通過衛(wèi)星天線方向圖調(diào)控技術(shù),并實現(xiàn)聽筒/免提雙模衛(wèi)星通話功能。

此外,榮耀、魅族都曾表示正在積極研發(fā)衛(wèi)星通信方面的技術(shù),假如明年技術(shù)成熟,衛(wèi)星通話將有機會迎來全面爆發(fā)。

除此之外,隨著折疊屏手機、大模型手機紛紛加入,國內(nèi)手機市場將集體邁入高端化階段,打破過去高端市場由華為、蘋果“獨大”的局面。

比如VIVO在2023年先后推出了 vivo X Fold 2、vivo X Flip、vivo X90s 以及 vivo X100 系列,價位也上躍至萬元價位段;小米數(shù)字系列的起售價也不斷提高,從最初的1999元提升至最高的5999元。

國產(chǎn)手機高端化背后,還帶動了國產(chǎn)供應(yīng)鏈的進一步提速。以折疊屏手機為例,其對柔性屏的需求帶動了京東方、維信諾等企業(yè)的全面進化;國產(chǎn)手機對攝像功能的升級需求,也讓不少像模組相關(guān)的企業(yè)快速發(fā)展,如立訊精密、舜宇光學(xué)等。

最后,在軟硬件同步升級的背景下,智能手機下一步或?qū)⑷?ldquo;卷生態(tài)”。不同于過去蘋果手機基于產(chǎn)品端的生態(tài)構(gòu)造,明年智能手機的生態(tài)可能更多會去迎合新能源汽車的趨勢。

以小米為例,旗下新能源車的定位直接就是“C級高性能生態(tài)科技轎車”,目的就是為了打通人車家這一生態(tài)閉環(huán),對華為、蔚來、魅族等造車同時造手機的廠商來說,目標也是相似的。

從這一角度來看,相較于手機自身軟硬件的突破,手機作為未來智能物聯(lián)網(wǎng)中的“智慧大腦”,其將串聯(lián)起更多智能終端,通過進一步打通自家產(chǎn)品的生態(tài)圈,實現(xiàn)產(chǎn)品之間在內(nèi)容、服務(wù)方面的聯(lián)動,這一“科幻片式”的創(chuàng)新似乎才是大眾所期待的未來。

誠然,大模型手機將會是智能手機產(chǎn)業(yè)的新增量空間,但目前其離重新定義智能手機還有一段距離。目前各家手機廠商的軍備競賽,更多只是為了占領(lǐng)市場高地,智能手機的真正技術(shù)變革,仍需要整個產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力。

雖然未來未至,但各家廠商的努力已經(jīng)化成了好消息,據(jù)IDC預(yù)計,2024年中國智能手機市場出貨量將達到2.87億臺,同比增長3.6%, 未來幾年出貨量也將保持穩(wěn)定。

如此看來,智能手機市場應(yīng)該已經(jīng)走過了寒冬,但市場既有機遇,也有挑戰(zhàn),如果在“不確定”的市場中尋找“確定性”,還需要各手機廠商一起努力。

*本文圖片均來源于網(wǎng)絡(luò) 

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