A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)（公眾號：iadmin5）4月9日報道，近日有知情人士曝光稱聯(lián)發(fā)科新一代基于臺積電5nm工藝的5G智能手機芯片天璣2000將在第二季完成設(shè)計定案，最快在第三季度末開始量產(chǎn)出貨，有望在第四季度拿下多家5G智能手機品牌客戶大單。
消息稱，天璣2000將會采用5nm工藝。目前已經(jīng)有OPPO,VIVO和榮耀等廠商預(yù)定。規(guī)格上直接上X2超大核，A79大核和G79 GPU新架構(gòu)。
此外，聯(lián)發(fā)科順利以4G數(shù)據(jù)機晶片首度打入蘋果智慧手機Apple Watch供應(yīng)鏈，將于2022年開始量產(chǎn)出貨，屆時業(yè)績亦有望打上蘋果光，等同于聯(lián)發(fā)科后續(xù)營運可望雙喜臨門。
我們也支持聯(lián)發(fā)科做大做強，讓手機芯片行業(yè)多一些競爭。
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據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站爆料表示，高頻版天璣8100芯片將于3月1日一起發(fā)布，部分廠商也將旗下手機搭載的天璣8000芯片更換為高頻版。
對目前的聯(lián)發(fā)科來說，如何在芯片產(chǎn)品的性能和體驗方面取得突破，才是其沖擊高端市場的關(guān)鍵。而對于守擂者高通而言，其必然竭盡全力與聯(lián)發(fā)科抗衡，這也意味著聯(lián)發(fā)科想要在這場博弈中勝出，還需要付出更大的努力。
A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)（公眾號：iadmin5）2月2日報道，聯(lián)發(fā)科宣布成功發(fā)布第二代5G基帶M80，加入了毫米波技術(shù)支持，同類型基帶速度最快。
各大旗艦店也紛紛發(fā)布了自己的新品，從魯大師2020年Q2季度報告手機芯片榜上可以看出，高通驍龍865以總分396617跑分獲得了第一名。高通驍龍865獲得如此成績是幸運還是實力，詳情我們一起來了解一下。
聯(lián)發(fā)科再創(chuàng)年內(nèi)月度營收新高，主要得益于5GSoc出貨量的提高，或者說是搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片智能手機出貨量的上升。此前在Q1財報中，聯(lián)發(fā)科就曾對營收增長作出解釋：主要因智能型手機市占率增加。
