失去高端自研芯片，華為既有優(yōu)勢依然存在。依托其長期積累的技術沉淀和突出的供應鏈整合能力，華為眼下困境是能夠渡過的。
作者丨李民民
在剛剛結束的第二季度，華為交出了一份不錯的成績單。其以5580萬部的出貨量實現(xiàn)對三星的首次超越，完成兩三年前定下的華為要成為全球第一手機廠商的目標。但按照余承東的說法，若非禁令限制導致減少約6000萬部出貨量，華為在去年就實現(xiàn)了這個目標。
在首次超越三星實現(xiàn)全球奪冠的短暫喜悅之后，眾人隨華為所處的"芯"困境而悲憤不已。
余承東在近期的一場峰會上坦露了華為當下的困境，自麒麟9000之后華為高端自研芯片相關事宜或將難以持續(xù)推進。
"我們今年秋天將會上市Mate40，搭載麒麟9000芯片，將會用更強大的5G能力、AI處理能力、更強大的NPU和GPU，但是很遺憾第二輪制裁，我們芯片制裁只接受了9月15號之前的定單，所以今年可能是我們最后一代華為麒麟高端芯片。"
這應該是華為第一次以官方發(fā)聲的形式向外界坦露其所處困境，只字片語間顯現(xiàn)出些許無奈。在當下的經濟全球化發(fā)展時代，芯片產業(yè)里的芯片專利技術才是企業(yè)的核心競爭力。不曾預料到的是，基礎的、底層的芯片制造產業(yè)缺失竟成了華為當下的發(fā)展掣肘。
"我們在芯片里的探索，過去華為十幾年從嚴重落后，到比較落后，到有點落后，到終于趕上來，到領先，我們投入了極大的研發(fā)，也經歷了艱難的過程，但是很遺憾在半導體制造方面，華為的重資產投入型的領域、重資金密集型的產業(yè)華為沒有參與，我們只是做了芯片的設計，沒搞芯片的制造。"
失去高端自研芯片對華為意味著什么？
在筆者（李民民，獨立撰稿人）看來，華為失去高端自研芯片，短期內的影響并不大，至少在今年內是這樣的。
按照華為手機的操盤節(jié)奏，加之此前一輪的制裁掣肘，在高端自研芯片這一塊華為必然有做足充分的備貨量。從鞭牛士Bianews獲悉，目前華為的麒麟1020處理器備貨量約800萬片，而預估Mate40系列旗艦手機的出貨量在1000萬部左右。也就是說華為現(xiàn)有的高端自研芯片備貨量與即將上市的Mate40系列預估出貨量幾近對等。華為芯片制裁落地的最后期限是今年的9月15日，這一個多月的時間里，華為在尋找制裁突破口的同時是能夠抓緊時間繼續(xù)做一些自研高端芯片備貨的。
而長遠來看，芯片禁令或將慢慢消耗掉華為在芯片研究領域的優(yōu)勢。
眾所周知，華為手機最大的特點在于其自研的麒麟芯片。華為在芯片成像、微智核、安全引擎、基帶等模塊自研的基礎上自行設計了海思麒麟芯片，基于此，華為能實現(xiàn)智能手機軟、硬件之間最大程度上的優(yōu)化、提升。
圖：海思麒麟960，藍色非華為自主研發(fā)、紅色部分華為自主研發(fā)
GPU Turbo便是海思麒麟芯片優(yōu)勢下的產物。老羅曾有一段關于華為GPU加速技術的觀點闡述："GPU加速是華為的對吧，華為還是技術功底比較扎實的，至于其他的所謂的黑科技，我不是說哪一家不行，我是說在坐的，都是TM供應商在哪兒供著的，裝什么孫子。我們都是方案整合商"
失去自研芯片意味著華為將失去自己十分擅長的基于芯片設計、自研能力提升所帶來的智能手機軟、硬件優(yōu)化提升層面的優(yōu)勢。在投入極大的研發(fā)精力、財力，歷經重重發(fā)展困境后，華為在芯片產業(yè)里的探索，從過去十幾年的嚴重落后，到比較落后，到有點落后，到終于趕上來，到領先，再到今年又將陷入更大的發(fā)展困境，這一切似乎陷入了死循環(huán)。
長期的芯片制裁導致的發(fā)展掣肘將必將阻礙華為在所處的行業(yè)領先賽道上持續(xù)發(fā)展，而這些終將反饋在華為的營收里，畢竟消費者業(yè)務是撐起華為過半營收的第一大業(yè)務板塊。
華為2019年年報中，消費者業(yè)務收入4673億元，占比54.4%，同比增長34%。智能手機作為消費者業(yè)務范圍內的主要產品，其增長動能的強與弱將直接反饋出華為消費者業(yè)務收入的增長與否。當下來看，海思麒麟芯片似乎恰恰是這其中之關鍵所在。
不過，也不必過于沮喪。華為既有優(yōu)勢依然存在。
華為既有優(yōu)勢依然存在
瘦死的駱駝比馬大，華為目前仍然是全球范圍內數(shù)一數(shù)二的手機廠商，即便處在芯片制裁的困境中，至少在后續(xù)的一到兩年時間里，依然無人能撼動華為在全球智能手機市場的行業(yè)地位。
作為智能手機大廠，華為依然保持著在供應鏈層面的原材料優(yōu)勢。芯片制裁前后，華為手機供應鏈層面的元器件、代工體量可能會波動，但需求依然存在。因此，華為與原材料供應商、代工商之間的長期良好合作關系并無太大變化。幾天前就曾傳出華為向聯(lián)發(fā)科訂購了1.2億顆芯片。
另一方面，華為長期積累的技術沉淀優(yōu)勢同樣存在，依托其骨子里的通信基因、加上長期積累的技術沉淀優(yōu)勢和突出的供應鏈整合能力，華為眼下困境是能夠渡過的。
困境之下，華為未來何去何從？
短期內華為方面還是要趕在9月15日芯片制裁正式生效之前著力于自研海思麒麟芯片的備貨工作。趁尚有月余的時間，盡可能多的做芯片備貨，以保證今年華為高端旗艦機型的芯片用量。
與此同時，華為還要充足的芯片備份方案。倘若麒麟9000真的成為今年最后一代華為麒麟高端芯片，明年乃至后續(xù)的替代芯片方案要跟進落實。好在華為這些年跟相關芯片廠商也保持著密切合作，華為系手機除了搭載自研麒麟芯片之外，也有相當一部分機型用的是其他芯片供應商所提供的芯片，落實替代芯片方案問題不大。
長遠來看，解除芯片禁令于華為而言自然是最好的結果了，但解除芯片禁令這件事兒充滿未知。不過一個好消息是，美芯片廠商高通游說美震腐，呼吁撤銷高通向華為出售部件的限制，謀求向華為出售5G手機所需的芯片。高通的報告中有一個細節(jié)，出口禁令并不會阻止華為獲得必要的零部件。相反，由于這些限制的存在，高通的外國競爭對手（聯(lián)發(fā)科、三星電子）獲得了一個年價值高達80億美元的市場。一番權衡之下解除對華為的芯片禁令也不是沒可能。
一個假設的可能是——華為以已之領先的芯片研發(fā)經驗參與聯(lián)發(fā)科、高通等芯片廠商的芯片設計研發(fā)工作。這樣一來，華為麒麟高端自研芯片以一個換成聯(lián)發(fā)科、高通芯片型號的名字依舊存在，但這其中又涉及到技術能力的行業(yè)共享以及利益分配等牽扯問題，似乎就只是一個假設。
面對芯片禁令，華為近期啟動了 "南泥灣"項目——"自力更生，艱苦奮斗"，華為又一次做好長期奮斗的準備。余承東在近期某會議上也宣稱，華為要全面扎根半導體行業(yè)，在EDA工具、EUV光源（光刻機核心技術）、芯片IP、材料設備、IC制造、封裝等領域選一些難點做突圍。
中國在半導體行業(yè)的落后是既定事實，基于相關困難領域進行突破才是不受制于人的關鍵所在。華為，加油。
文 丨 李民民 丨大叔丨 科技發(fā)燒友丨撰稿人 丨 偽設計師
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