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聯(lián)想發(fā)布驍龍芯片:聯(lián)想重磅旗艦機(jī)搭載驍龍855芯片可實(shí)現(xiàn)5G上網(wǎng)

 2018-12-18 21:45  來源: A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯(cuò)

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A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號(hào):iadmin5)12月18日訊,今日下午聯(lián)想手機(jī)在北京總部舉行新品發(fā)布會(huì),聯(lián)想2019年的重磅旗艦機(jī)聯(lián)想Z5 Pro GT版也和大家見面,搭載7nm工藝芯片驍龍855處理器的聯(lián)想Z5 Pro GT版將分4個(gè)版本,不過這款產(chǎn)品要等到2019年1月15日才能預(yù)約,1月24日開啟首銷。

據(jù)發(fā)布會(huì)顯示,聯(lián)想Z5 Pro 驍龍855版的價(jià)格非常有誠意,起始版本6+128GB僅售2698元,8+128GB售價(jià)2998元,8+256GB售價(jià)3398元,頂配版12GB+512GB也僅為4398元,聯(lián)想Z5 Pro 驍龍855版將是聯(lián)想2019年的重磅旗艦,這款產(chǎn)品要等到2019年1月15日才能預(yù)約,1月24日開啟首銷。

高通驍龍855處理器是高通前不久最新推出的新一代旗艦芯片,這款芯片采用7nm工藝制程,使用Kryo 485 CPU,搭載了第四代AI引擎,將NPU集成到SoC中,高通自稱其AI性能是845的3倍。值得一提的是,這款芯片搭配驍龍X50 5G Modem可實(shí)現(xiàn)5G上網(wǎng)。

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