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驍龍850正式發(fā)布時間確認 專為筆記本產(chǎn)品而生

 2018-06-06 14:14  來源: A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯

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A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號:iadmin5)6月6日報道,高通在臺北電腦展宣布今年推出驍龍850,專門用于打造Windows ACPC(全互聯(lián))筆記本產(chǎn)品。

性能方面,曉龍850將提升30%,電池續(xù)航也有望提升20%,4G上網(wǎng)速度提升20%,AI性能提升至高達三倍。由于驍龍850基于驍龍845,因此CPU依然是核Kryo 385架構,主頻從手機SoC的2.8GHz提升到2.96GHz,支持完整Windows 10體驗。

WiFi方面支持三頻,除了2.4GHz,5GHz(802.11ac 2×2),還有用于近距離高速傳輸?shù)?0GHz 802.11ad。由于頻率增加,驍龍850的熱設計功耗也從845的2.5W提高到5W。

驍龍850正式發(fā)布時間定在今年暑假,相關產(chǎn)品年底前會推出。

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